El próximo chip lpu de Nvidia, Groq, cambia a dram apilada en 3d, abandonando el enfoque en gran sram

El 21 de octubre de 2026, IT Home informó que ZDNet Korea reveló que NVIDIA planea utilizar una solución de DRAM apilada en 3D basada en la tecnología TSV para su próximo chip de acelerador de inferencia de IA Groq LPU. Esto marca un cambio con respecto al diseño actual, que se basa en gran SRAM para una salida de decodificación rápida. Sin embargo, la SRAM tiene limitaciones en la capacidad y en las ganancias de densidad con las mejoras del proceso, lo que restringe el rendimiento y las capacidades de iteración para modelos grandes. Cerebras, otra empresa que utiliza la tecnología de gran SRAM, también ha anunciado planes para integrar la DRAM verticalmente a nivel de wafer con su próximo chip CS-6. Este movimiento destaca una tendencia más amplia en la industria hacia el apilamiento en 3D para superar las limitaciones de las arquitecturas de memoria tradicionales.