FuriosaAI presenta un nuevo acelerador de inferencia de IA con 32 veces más potencia de cálculo y ancho de banda de memoria

El 21 de septiembre de 2026, la startup surcoreana de semiconductores de IA, FuriosaAI, anunció las especificaciones técnicas de su acelerador de inferencia de IA de tercera generación, desarrollado en colaboración con Broadcom. El chip cuenta con dos 'núcleos de cálculo' de 2 nm de nivel de 'limite de máscara', un die de I/O independiente y 12 pilas de memoria HBM4 (E) de 48 GB. Utiliza una topología totalmente conectada SUE y es compatible con PCIe Gen7. FuriosaAI afirmó que el tamaño físico del chip es aproximadamente ocho veces mayor que su modelo de segunda generación, RGND. El nuevo acelerador ofrece 32 PFLOPS de potencia de cálculo, 32 veces más que RGND, con 576 GB de memoria HBM, 12 veces la capacidad de RGND, y un ancho de banda de memoria de 48 TB/s, 32 veces más que RGND. La empresa destacó las mejoras significativas en el rendimiento y la eficiencia, posicionando el nuevo acelerador como un importante avance en la tecnología de inferencia de IA. La colaboración de FuriosaAI con Broadcom destaca la creciente tendencia de las asociaciones en la industria de los semiconductores de IA, con el objetivo de ampliar los límites de las capacidades computacionales para las aplicaciones de aprendizaje automático.