Houmo.AI anuncia una arquitectura de chip de IA de última generación para dispositivos en el borde

Houmo.AI confirmó en la Cumbre Global de Chips de IA de 2026 que su nuevo chip de IA de borde de gran modelo adoptará una arquitectura 3D CIM, integrando memoria y computación con tecnología DRAM 3D. Se espera que este nuevo chip insignia ofrezca el doble de potencia de cómputo en el mismo espacio, al tiempo que mejora la eficiencia energética y la gestión térmica. IT Home señaló que Houmo.AI lanzó el chip Houmo Manjie M50 en julio de 2025, que ofrece un rendimiento de 160TOPS (INT8) o 100TFLOPS (bFP16), 48 GB de memoria y un ancho de banda de 153,6 GB/s. El chip ha obtenido más de 150 pedidos de productos en diversas aplicaciones. Además, Zero-Knot presentó los mini PCs SEi13 AI y SEi14 AI, que cuentan con hasta 160TOPS de NPU independientes, a partir de 11.895 yuanes.