Huawei acelera el lanzamiento de Su chip de IA a pesar de la rivalidad tecnológica global

Huawei ha adelantado el lanzamiento de su próximo chip de IA Ascend 960DT al primer trimestre de 2027, según se reveló en su conferencia Huawei Connect. La empresa había planeado previamente lanzar el chip en el tercer trimestre de 2027, según un portavoz de Huawei. David Wang, presidente rotatorio y ejecutivo de Huawei, anunció el nuevo cronograma. Se espera que el chip duplique el rendimiento en comparación con su predecesor, y la empresa está avanzando en sus capacidades de IA año tras año. HUAWEI también está promocionando su arquitectura de computación Peerium, que tiene como objetivo crear sistemas de IA a gran escala tanto para el entrenamiento como para la inferencia. Los sistemas Atlas 950 SuperPoD y SuperCluster son los primeros sistemas basados en esta arquitectura, y el SuperCluster puede conectarse hasta con 256.000 tarjetas de aceleración. Sin embargo, algunos analistas han planteado dudas sobre la escala del SuperPoD, que supuestamente incluye solo 4.096 chips, en comparación con los planes anteriores de 15.488. A pesar de las restricciones de EE. UU. sobre la tecnología de semiconductores avanzados, HUAWEI continúa avanzando en sus ambiciones de IA. El analista Rui Ma señaló que el cronograma del chip es significativamente más temprano de lo esperado, pero la escala del sistema es menor. Mientras tanto, el presidente de EE. UU., Donald Trump, está presionando para mantener el liderazgo del país en el desarrollo de la IA, mientras que Eric Xu, de HUAWEI, argumenta que China necesita acelerar el progreso de la IA para ponerse al día con EE. UU.