Samsung apunta a plena capacidad en fabricación de chips para IA

La división de fundición de semiconductores de Samsung Electronics se ha fijado como objetivo alcanzar 100% de utilización de capacidad en el segundo semestre de 2026. Actualmente opera al 70-80%, una recuperación significativa en comparación con niveles por debajo del 50% anteriores a 2024. La demanda creciente de memoria HBM, particularmente para aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento, está impulsando este crecimiento. Empresas como Google, AMD, Qualcomm y Broadcom han iniciado negociaciones con Samsung para producción en procesos avanzados, diversificando una base de clientes que había dependido históricamente de proveedores únicos. La recuperación de capacidad marca un punto crítico para una división que acumuló pérdidas sustanciales en 2025, cuando las líneas de producción de 4 y 5 nanómetros operaban por debajo del 50% de utilización. Restaurar la utilización normal traduciría ingresos adicionales directamente en ganancias. Un desafío clave es estabilizar el rendimiento del proceso de 2 nanómetros en aproximadamente 70%, actualmente estimado en 60%, esencial para convertir las negociaciones en curso en contratos de producción en masa.