TSMC adelanta objetivos de producción de chips 3nm y 2nm por demanda de Nvidia y AMD

La creciente demanda de Nvidia, AMD y Broadcom ha impulsado a TSMC a adelantar significativamente su cronograma de producción. El fabricante de semiconductores taiwanés ahora espera alcanzar 180 mil inicios de oblea mensual de 3nm a principios del Q4 2026, dos a tres meses antes de su meta original de fin de año. La empresa está acelerando también su proceso 2nm, proyectando 100 mil inicios de oblea mensual para finales de 2026. Para respaldar esta expansión, TSMC ha anunciado tres nuevas plantas de 3nm y está reconvirtiendo equipos de 5nm en Taiwan para producción de 3nm. Para la próxima generación, TSMC está construyendo fábricas dedicadas al proceso 1.4nm en el complejo Zhongke II, cuya finalización se espera en abril de 2027. El nuevo nodo ofrece 20-23% mayor densidad de transistores y 10-15% de mejora de desempeño comparado con 2nm.