Xiaomi presenta nuevos chips de IA y dispositivos de prototipo con capacidades de computación avanzadas

El fundador de Xiaomi, Lei Jun, anunció dos dispositivos de prototipo equipados con el nuevo chip Xuanjie, destacando los avances en la computación de IA. El primer dispositivo, el prototipo Xuanjie O100, está diseñado como un terminal de demostración de IA de alta velocidad. Cuenta con chips duales Xuanjie O3 y O100, con una placa base completamente rediseñada que elimina los módulos tradicionales de imagen del teléfono. El dispositivo incluye un sistema de refrigeración activo capaz de manejar hasta 10 vatios de potencia y ejecuta modelos de Xiaomi MiMo, logrando una velocidad de procesamiento de 295 tokens por segundo. El segundo prototipo, el Xiaomi AI Cube, está construido con un cuerpo de aluminio de grado aeroespacial y cuenta con 33.874 orificios de ventilación de precisión CNC. Soporta una salida de rendimiento continua de hasta 150 vatios e integra los chips Xuanjie O3, O100 y D100. El dispositivo incluye 80 GB de memoria unificada y puede ejecutar tanto un modelo grande de 120B como un modelo de 3B para computación en el borde. Permite un cambio rápido entre diferentes modos del sistema, lo que permite una ejecución eficiente tanto del desarrollo del frente como de tareas de programación complejas. Según el plan, el chip Xuanjie O3 se utilizará en el Xiaomi 18 Fold, mientras que los otros dos chips están destinados a su lanzamiento comercial en 2027. También se anunció oficialmente la versión de ingeniería del Xiaomi AI Cube, que presenta el trío de chips Xuanjie y una salida de alto rendimiento sostenida.