Diretivo técnico da Intel alerta para limitações na cadeia de fornecimento à medida que a produção de chips de IA enfrenta restrições de capacidade

Em uma recente entrevista para o podcast Dwarkesh, Pushkar Ranade, Diretor de Tecnologia da Intel, destacou os desafios na escalabilidade da produção de wafers avançados. Ele afirmou que, mesmo com financiamento abundante, a produção global de wafers de ponta provavelmente não dobrará, com um limite de crescimento mais realista em torno de o dobro. Ranade atribuiu essa limitação à capacidade combinada de toda a cadeia de suprimentos de semicondutores, e não a qualquer componente individual. Ranade observou que o poder computacional da IA cresceu aproximadamente três vezes ao ano na última década, mas a produção de chips avançados está agora restrita por equipamentos, salas limpas e capacidade de fundição-chave. Por exemplo, a ASML produz menos de 100 máquinas de fotolitografia EUV anualmente, e uma expansão significativa é improvável até o final desta década. Essas máquinas são muito procuradas por empresas como Intel, TSMC e SK Hynix. Ele explicou que os pedidos feitos hoje normalmente levam 18 meses para serem entregues, o que significa que nova capacidade não estará disponível até cerca de 2028. Novas fundições também não podem aumentar automaticamente a produção devido ao fornecimento lento de equipamentos. Ranade enfatizou que todos os fornecedores, desde fabricantes de equipamentos até fornecedores de matérias-primas, devem escalar simultaneamente para aumentar significativamente a produção de wafers.