Houmo.AI anuncia arquitetura de chip de IA de próxima geração para dispositivos de borda

A Houmo.AI confirmou no 2026 Global AI Chip Summit que seu próximo chip de IA de grande escala para dispositivos de borda adotará uma arquitetura 3D CIM, integrando memória e computação com tecnologia DRAM 3D. Este novo chip de destaque deve fornecer o dobro do poder de computação na mesma área, além de melhorar a eficiência energética e o gerenciamento térmico. O IT Home notou que a Houmo.AI lançou o chip Houmo Manjie M50 em julho de 2025, que oferece desempenho de 160TOPS (INT8) ou 100TFLOPS (bFP16), 48GB de memória e largura de banda de 153,6 GB/s. O chip já obteve mais de 150 pedidos de produtos em várias aplicações. Além disso, a Zero-Knot apresentou os mini PCs SEi13 AI e SEi14 AI, que apresentam até 160TOPS de NPU independentes, a partir de 11.895 yuans.