Novo chip Groq da Nvidia de próxima geração adota dram empilhada em 3d, abandonando a abordagem de sram grande

Em 21 de outubro de 2026, a IT Home relatou que a ZDNet Korea revelou que a NVIDIA planeja usar uma solução de DRAM empilhada em 3D baseada na tecnologia TSV para seu chip de aceleração de inferência de IA Groq LPU de próxima geração. Isso representa uma mudança em relação ao design atual, que depende de SRAM grande para uma saída de decodificação rápida. No entanto, o SRAM tem limitações em termos de capacidade e ganhos de densidade com atualizações de processo, restringindo o desempenho e as capacidades de iteração para modelos grandes. Cerebras, outra empresa que usa tecnologia de SRAM grande, também anunciou planos para integrar DRAM verticalmente no nível do wafer com seu chip CS-6. Esta mudança destaca uma tendência mais ampla da indústria para empilhamento 3D para superar as limitações das arquiteturas de memória tradicionais.