Xiaomi apresenta novos chips de IA e dispositivos de protótipo com capacidades de computação avançadas

O fundador da Xiaomi, Lei Jun, anunciou dois dispositivos de protótipo equipados com o novo chip Xuanjie, destacando os avanços na computação de IA. O primeiro dispositivo, o protótipo Xuanjie O100, é concebido como um terminal de demonstração de IA de alta velocidade. Apresenta os chips Xuanjie O3 e O100 de dupla unidade, com uma placa-mãe completamente redesenhada que elimina os módulos tradicionais de imagem do telemóvel. O dispositivo inclui um sistema de refrigeração ativo capaz de lidar com até 10 watts de potência e executa modelos Xiaomi MiMo, atingindo uma velocidade de processamento de 295 tokens por segundo. O segundo protótipo, o Xiaomi AI Cube, é construído com um corpo de alumínio de grau aeroespacial e apresenta 33.874 orifícios de ventilação de precisão CNC. Suporta uma saída de desempenho contínuo de até 150 watts e integra os chips Xuanjie O3, O100 e D100. O dispositivo inclui 80 GB de memória unificada e pode executar tanto um modelo grande de 120B como um modelo de 3B para computação de borda. Permite uma mudança rápida entre diferentes modos do sistema, permitindo a execução eficiente tanto do desenvolvimento da frente como de tarefas de programação complexas. De acordo com o plano, o chip Xuanjie O3 será utilizado no Xiaomi 18 Fold, enquanto os outros dois chips estão previstos para lançamento comercial em 2027. A versão de engenharia do Xiaomi AI Cube também foi oficialmente anunciada, apresentando o trio de chips Xuanjie e uma saída de alto desempenho sustentada.